[实用新型]一种新型晶片清洗流水线有效
| 申请号： | 202121393367.6 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN215527675U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 唐志强;石小良 | 申请（专利权）人： | 绍兴奥美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;B08B3/12;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 浙江海贸律师事务所 33347 | 代理人： | 王伟光 |
| 地址： | 312500 浙江省绍兴市新昌县七星街道省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型晶片清洗流水线，属于晶片加工设备技术领域。本实用新型新型晶片清洗流水线包括晶片提篮上料输送机构、晶片超声波清洗机、晶片提篮下料输送机构和晶片烘烤箱，晶片依次排放设置于镀膜夹具上，晶片提篮上设置有多个用于排放镀膜夹具的工位腔，晶片提篮通过提篮框在所述的晶片提篮上料输送机构以及晶片提篮下料输送机构输送。本实用新型的晶片通过晶片提篮依次排放，通过提篮框可以输送大批量的晶片进行清洗和烘烤，提高生产节拍和生产效率，减少人工操作大大降低了人工劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 晶片 清洗 流水线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
