[实用新型]一种莲子二次去皮装置有效
| 申请号： | 202121400270.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN215501236U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 温志明;邓小欣 | 申请（专利权）人： | 广昌县莲创机械制造有限公司 |
| 主分类号： | A23N5/00 | 分类号： | A23N5/00 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 胡朝冰 |
| 地址： | 342708 江西省抚州市广昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种莲子二次去皮装置，包括壳体、输料辊和水刀，所述输料辊与后滚动轮并排设置，所述后滚动轮用于带动输送带移动，所述输料辊可转动地设置在壳体上，所述输料辊上设有螺旋形的莲子槽，所述水刀位于输料辊的上方；所述壳体上部设有投料斗，所述投料斗的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮，所述疏导轮与输料辊传动连接，所述疏导轮通过转轴与壳体转动连接，所述疏导轮与水刀之间设有隔板。此莲子二次去皮装置可以将漏去皮的莲子进行二次去皮操作，提高了单位莲子去皮率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 莲子 二次 去皮 装置 | ||
【主权项】：
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