[实用新型]一种多芯片封装绝缘测试电路有效

专利信息
申请号: 202121400595.1 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN215340067U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 蓝记粧 申请(专利权)人: 广州瑞能电子科技有限公司
主分类号: G01R27/08 分类号: G01R27/08;G01R31/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510700 广东省广州市黄埔区(广州高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多芯片封装绝缘测试电路,涉及测试电路技术领域,包括绝缘电阻采样模块,电流电压转换模块,信号调理模块,主控制模块,电源模块,报警模块和存储模块;所述绝缘电阻采样模块用于对芯片封装绝缘进行检查,电流电压转换模块用于进行电流电压转换,信号调理模块用于对电压信号进行放大滤波处理,主控制模块用于接收电压信号和将传输信号给存储模块,存储模块用于存储数据。本实用新型多芯片封装绝缘测试电路通过对封装绝缘电阻的直流检测法,利用开关进行两次检测,并通过对电流的采样转换放大滤波处理,提高采样信号的精度,抑制了外部信号的干扰,提高检测的稳定性,智能处理绝缘电阻采样的信息,电路计算量较少。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 绝缘 测试 电路
【主权项】:
暂无信息
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