[实用新型]一种电子元件散热型材有效
| 申请号： | 202121411457.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN214960769U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 何永辉;张征贤;陈权斌;周吉辉 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区狮山建设铜铝型材有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44556 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 528200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及型材技术领域，尤其是一种电子元件散热型材，包括开口朝下的槽体，槽体下部左右两侧相对设有开口朝内的插槽，槽体的槽底从左往右依次设朝下凸出的左安装台、中安装台以及右安装台，左安装台的下侧面宽度与右安装台的下侧面宽度相等，中安装台的下侧面宽度小于左安装台的下侧面宽度，槽体的上侧面设有散热翅片。本实用新型的一种电子元件散热型材能够改善电子元件安装杂乱的情况、规范电子元件走线并可减少电子元件外露的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 散热 | ||
【主权项】：
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