[实用新型]一种高精度芯片微组装装置有效
| 申请号： | 202121412984.6 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN216054590U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 赵秀冕;李荣辉 | 申请（专利权）人： | 怀来国科欣翼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 秦国鹏 |
| 地址： | 075400 河北省张家口市怀来县*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于芯片组装设备领域，提供了一种高精度芯片微组装装置，包括组装台，其包括底座及支撑立板；放大镜，其通过连杆组转动安装于所述组装台的上端；芯片放置台，其通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件，借此，本实用新型可以实现：当有少量芯片时，通过人工对单个芯片进行组装，减少加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 芯片 组装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
