[实用新型]一种TO封装的光发射模块有效

专利信息
申请号: 202121416747.7 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN215575808U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 杨浩;宁宇;陆建辉 申请(专利权)人: 昂纳信息技术(深圳)有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及光模块领域,具体涉及一种TO封装的光发射模块;所述光发射模块包括封装组件、设置有EML激光器和探测器的主控电路板、一体式设置的光学组件以及光输出口,所述主控电路板与光学组件均设置在封装组件内,所述EML激光器发射信号光,信号光经光学组件准直并分光后,一部分聚焦至光输出口输出,另一部分光折向探测器进行光探测;本实用新型通过将光学组件与TO帽配合,有效提升了光耦合效率;通过采用一体化光学组件的设计和应用,使得模块更加集成化、小型化,减少了其对模块的空间占用率,使得主控电路板有更大的布局空间,更进一步提升高频传输性能,通过采用探测器前置的方式,使得EML激光器的工作状态反馈更加准确。
搜索关键词: 一种 to 封装 发射 模块
【主权项】:
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