[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202121426596.3 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN214898432U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 程振中;李海勇 | 申请（专利权）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的芯片封装结构包括封装基板和芯片，芯片的上表面设置有位于边缘区域的至少一个第一压焊块和位于中心区域的至少一组第二压焊块，第一压焊块与对应的一组第二压焊块之间设置有至少一个第一辅助压焊块，在第一压焊块远离对应的一组第二压焊块的一侧设置有至少一个第二辅助压焊块，其中，第一压焊块与第一辅助压焊块和第二辅助压焊块均电性连接，每个第一辅助压焊块通过第一键合线与相应的一个第二压焊块连接，每个第二辅助压焊块通过第二键合线与封装基板上相应的一个引线端连接。第一键合线和第二键合线分别位于第一压焊块相对的两侧且相互之间没有高度限制，可以缩短键合线的长度，降低键合线的电阻和电压降。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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