[实用新型]封装芯片有效
| 申请号： | 202121434759.2 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN214848630U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘小超 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/482;H01L23/488;H01L23/49;H01L27/02 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 赵伟 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装芯片，属于芯片封装技术领域，该封装芯片包括第一裸片、第二裸片以及第一封装引脚，通过第一子焊盘、第一辅焊盘、第一控制电路、第一主焊盘以及第一封装引脚的依次电性连接，第一裸片与第二裸片中的共用引脚可以共用同一控制电路，减少了封装芯片中控制电路的使用数量，可以减小封装芯片的面积或者体积；同时，同一封装引脚仅需要配置一个抗静电干扰电路即可实现第一裸片与第二裸片中共用引脚的抗静电干扰，进一步减少了封装芯片中抗静电干扰电路的使用数量，能够进一步减小封装芯片的面积或者体积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 | ||
【主权项】：
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