[实用新型]一种单晶叶片蜡模结构有效

专利信息
申请号: 202121440885.9 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN215315521U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 皮立波;马德新;徐维台;赵运兴;张丹 申请(专利权)人: 深圳市万泽中南研究院有限公司
主分类号: B22C9/04 分类号: B22C9/04;B22C9/22;B22C7/02
代理公司: 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 代理人: 伍志祥
地址: 518000 广东省深圳市福田区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单晶叶片蜡模结构,旨在解决叶片缘板杂晶缺陷的同时,显著降低引晶条接入带来的再结晶形成风险。为此,本实用新型提供的单晶叶片蜡模结构,包括叶片蜡模本体以及连接在所述叶片蜡模本体的叶身与缘板之间的引晶条,所述引晶条具有水平段和倾斜段,所述水平段与所述缘板的侧部垂直连接,且平行于所述缘板向外延伸设置,所述倾斜段的一端与所述水平段远离所述缘板的一端连接,另一端朝下向内倾斜延伸直至与所述叶身的底端连接。
搜索关键词: 一种 叶片 结构
【主权项】:
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