[实用新型]屏下发生振子贴合用压合组件有效
申请号: | 202121442323.8 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN215040507U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 李昭伟 | 申请(专利权)人: | 深圳易达升自动化设备有限公司 |
主分类号: | B30B1/32 | 分类号: | B30B1/32;B30B15/30;B30B15/00;B32B43/00;H04M1/02;H04N5/247;H04N5/372 |
代理公司: | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 张燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及手机组装技术领域,且公开了一种屏下发生振子贴合用压合组件,包括第一平台、第二平台和线性模组,线性模组的一侧固定安装有电机,且电机的输出端与线性模组的连接端固定连接,线性模组通过滑动连接件固定有大气缸组件,大气缸组件的输出端固定有连接架,连接架的另一端固定有小气缸组件,且小气缸组件的输出端固定有振子吸头,且振子吸头位于第一平台和第二平台相互配合,第一平台的上方设有上升气缸组件,且上升气缸组件的输出端与第一平台固定。本实用新型能够使要压合材料与产品准确贴合并压紧,且压紧的过程分别预压和本压,提高了压合的效果和工作效率。 | ||
搜索关键词: | 发生 贴合 用压合 组件 | ||
【主权项】:
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