[实用新型]一种半导体芯片测试台有效
申请号: | 202121445745.0 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN214953943U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 张韶芬 | 申请(专利权)人: | 厦门欣艾博电力科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人: | 阮秋咏 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片测试台,包括:工作台,下端安装有支撑底座,且所述工作台通过其上端安装的轴承与调节螺杆相互连接;第一滑块,通过其上端开设的螺纹孔洞与所述调节螺杆相互连接,且所述第一滑块通过所述工作台上开设的凹槽与所述工作台构成滑动连接;贴合板,设置在所述第一滑块的上端,且所述贴合板与第二滑块构成滑动连接;移动板,与所述第二滑块相互连接,且所述移动板通过其上端安装的轴承与转动杆相互连接。该半导体芯片测试台,通过贴合板实现对半导体芯片的左右两端进行夹持固定,从而避免在测试电的过程中,半导体芯片发生移动的情况,且通过承接滑块的移动,不再需要人工进行移动,更加方便快捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 测试 | ||
【主权项】:
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