[实用新型]一种焊锡膏包装筐有效
申请号: | 202121447391.3 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN214730745U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王洪涛;宋宇辉;任柯琦 | 申请(专利权)人: | 河南格瑞恩工业科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/10;B65D25/38;B65D53/00 |
代理公司: | 郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146 | 代理人: | 杜衍辉 |
地址: | 450000 河南省郑州市经济技术开发*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种焊锡膏包装筐,包括筐体,筐体的内部固定设有放置组件,放置组件包括第一放置槽、放置箱、若干个挤压弹簧、两个固定杆、两个挡板和两个回温槽,第一放置槽内部的底端固定设有若干个挤压弹簧,若干个挤压弹簧的顶端分别与放置箱的底端贴合,放置箱的底端和筐体的两侧均开设有相对应的固定槽,本实用新型的有益效果是:通过第一放置槽固定挤压弹簧,通过挤压弹簧挤压放置箱,通过放置箱存放制备完成后的焊锡膏,通过固定杆和固定槽相配合对放置箱进行固定,在抽出时通过挤压弹簧挤压快速挤出放置箱便于进行存取,通过挡板在放置箱内分隔出空间便于放置比例不同的锡焊膏在焊接时配合使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊锡膏 包装 | ||
【主权项】:
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