[实用新型]一种高阻抗多层绝缘金属基线路板有效

专利信息
申请号: 202121451113.5 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN214851998U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 郭亚楠;叶正义 申请(专利权)人: 江西省和盈电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 余鹏锦
地址: 343000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种高阻抗多层绝缘金属基线路板,包括多个安装板,相邻的两个所述安装板之间通过长条口连接有线路板本体,且所述长条口挖设于安装板一侧,所述长条口一侧设置有散热机构,所述散热机构输入端与线路板本体一侧相贴合,所述安装板一侧挖设有凹槽,所述凹槽内腔通过滑动机构连接有外接板,且所述滑动机构对称设置于凹槽内腔两侧,所述安装槽挖设于长条口一侧,且尺寸小于长条口,使得热量有效的排出,同时散热机构设置于安装件内,便于安装拆卸的同时,不占用较大的空间,便于大范围的使用与推广,使得外接板与外部通过卡合,或者通过其上的外接口均可以连接,连接的方式多样,同时便于收纳,使得安装件具有多功能性。
搜索关键词: 一种 阻抗 多层 绝缘 金属 基线
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