[实用新型]一种膏体充填系统的分布式网络架构有效
| 申请号： | 202121458693.0 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN216122485U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 成超;田文 | 申请（专利权）人： | 扬州环锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H04L67/10 | 分类号： | H04L67/10;H04L49/10;H04N7/18;G05B19/05;E21F15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种膏体充填系统的分布式网络架构，包括地面部分和井下部分；地面部分包括地面网络中心、充填站集控室、地面网络分站、地面控制箱、地面摄像头；充填站集控室与地面网络中心有线通讯连接，地面网络分站与充填站集控室有线通讯连接，地面控制箱与地面网络分站有线通讯连接，地面摄像头分别与相应地面控制箱有线通讯连接；井下部分包括井下网络中心、井下网络分站、管道沿线区域、充填工作面区域、防爆控制箱；井下网络中心与地面网络中心有线通讯连接，井下网络分站与井下网络中心连接，管道沿线区域、充填工作面区域、防爆控制箱分别与井下网络分站有线通讯连接。这样设计的网络架构更规范化，互联共享也更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 充填 系统 分布式 网络 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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