[实用新型]一种可快速散热的多层印制PCB线路板有效

专利信息
申请号: 202121461115.2 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN215268878U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 梁爱军 申请(专利权)人: 天长市威尔达电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 安徽廿一知识产权代理事务所(普通合伙) 34216 代理人: 马莹莹
地址: 239300 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括底座,所述底座的上端面设有滑槽,所述滑槽的内部设有滑轨,所述滑轨的外表面活动套设有倾斜滑块,所述倾斜滑块外表面的一侧固定设有位于底座上端面上的小型液压气缸,所述倾斜滑块的上端面固定设有小型电机,所述小型电机外表面的一侧设有旋转轴,所述小型电机与旋转轴通过联轴器连接,所述旋转轴的外表面固定套设有扇叶,所述底座外表面的一侧设有线路板固定槽,所述线路板固定槽延伸至底座的内部,所述线路板固定槽的内部设有线路板。本实用新型旋转的扇叶产生的风即可对线路板进行降温,且扇叶随着倾斜滑块进行往返运动可以更全面的对线路板进行降温。
搜索关键词: 一种 快速 散热 多层 印制 pcb 线路板
【主权项】:
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