[实用新型]一种底面壳止口超声焊接导入结构有效
申请号: | 202121469314.8 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN214983305U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 张太和 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦迪瑞科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08;B29L31/34 |
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地址: | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种底面壳止口超声焊接导入结构,包括面壳和设置在面壳下端的底壳,面壳上的凸止口分为多个小段,底壳上的凹止口处设有多个与其垂直方向的骨位,在注塑底壳时,由于底壳凹止口上有骨位,冷却的过程中避免了在凹止口的外边形成印力痕,减少了注塑调机的困难,即可使底壳产生的印力痕得到改善,增加了产品注塑的良率,通过定位套和定位部的配合使用,操作人员可以将面壳放置在底壳的上端,在对面壳和底壳进行超声焊接成型后,面壳一侧的凸止口处设有台阶,底壳的凹止口上设置有骨位,若意外跌落受到能量冲击时,可以对外力起到有效的缓解作用,能够有效阻断分散能量,避免面壳和底壳上下分离。 | ||
搜索关键词: | 一种 底面 壳止口 超声 焊接 导入 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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