[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202121482363.5 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215160993U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 聂泳忠;杨文奇;吴桂珊;李腾跃;李舜华 | 申请（专利权）人： | 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 362012 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：封装基板；与所述封装基板的表面贴合的芯片，所述芯片与所述封装基板之间的贴合面积小于所述芯片中基底的背面面积。所述芯片封装结构中芯片的形变降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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