[实用新型]一种轻量化的晶振减震结构有效
申请号: | 202121486217.X | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN215121522U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 宣俊鑫 | 申请(专利权)人: | 无锡天路科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K1/02;F16F15/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是一种轻量化的晶振减震结构,其结构包括晶振和发泡硅胶,晶振位于顶部设有电路板的盒体内,晶振位于电路板下方,发泡硅胶填充在晶振与盒体内壁之间空隙中。本实用新型的优点:结构设计合理,采用发泡硅胶填充在晶振与盒体的空隙中,对晶振起到有效的减震作用,且轻量化,且高、低温(‑50~150℃)对发泡硅胶的硬度影响较小,不易损坏,性能优良,十分适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 量化 减震 结构 | ||
【主权项】:
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