[实用新型]一种轻量化的晶振减震结构有效

专利信息
申请号: 202121486217.X 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN215121522U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 宣俊鑫 申请(专利权)人: 无锡天路科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K1/02;F16F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是一种轻量化的晶振减震结构,其结构包括晶振和发泡硅胶,晶振位于顶部设有电路板的盒体内,晶振位于电路板下方,发泡硅胶填充在晶振与盒体内壁之间空隙中。本实用新型的优点:结构设计合理,采用发泡硅胶填充在晶振与盒体的空隙中,对晶振起到有效的减震作用,且轻量化,且高、低温(‑50~150℃)对发泡硅胶的硬度影响较小,不易损坏,性能优良,十分适合推广使用。
搜索关键词: 一种 量化 减震 结构
【主权项】:
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