[实用新型]芯片植球工装的同步夹紧装置有效
| 申请号： | 202121486806.8 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN215183890U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈华煜;曾春华 | 申请（专利权）人： | 泉州盈创电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙) 35231 | 代理人： | 王伟强 |
| 地址： | 362100 福建省泉州市泉州台商投资*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片植球工装的同步夹紧装置，安装在底座组件上，该同步夹紧装置包括回转盘、两个主夹爪滑块、两个副夹爪滑块和牵引绳，所述回转盘可转动的安装在底座组件的几何中心，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块均沿底座组件滑动，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块的底部均设有牵引柱，所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引柱上，所述牵引绳绕过各牵引柱，芯片受力均匀，不会损坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 工装 同步 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
