[实用新型]一种塑封激光二极管的贴片封装组件有效
申请号: | 202121498401.6 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215911715U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 李世荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞欣峰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 李晓林 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种塑封激光二极管的贴片封装组件,包括塑封激光二极管、引脚、下部外壳、上部外壳、侧部固定板以及固定杆,塑封激光二极管的左端面和右端面分别安装有三个引脚,塑封激光二极管的左端面和右端面分别安装有上部外壳,塑封激光二极管的下表面安装有下部外壳,左端的上部外壳的左端面和右端的上部外壳的右端面分别安装有三个侧部固定板,每个侧部固定板的内侧表面分别安装有两个限位块,下部外壳内侧的左端和右端分别安装有三个限位杆,同一端的限位杆的内侧安装有固定杆,下部外壳上表面的左端和右端分别安装有下部缓冲垫,该设计实现能够对每个引脚都有保护,能够防止引脚和引脚与塑封激光二极管的连接处断裂。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 激光二极管 封装 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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