[实用新型]一种撕高温布模组有效
申请号: | 202121499989.7 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN214753817U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 黄青松;范维涛;朱宏平 | 申请(专利权)人: | 科圣达(苏州)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 吴芳 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种撕高温布模组,用于撕除光伏层压件上的用于封胶的高温布,撕高温布模组包括加热喷气机构、吸盘以及与其配合的吸气泵、第一动力机构、夹爪以及与其配合的第二动力机构和第三动力机构,加热喷气机构向高温布喷射经加热后的气流,且吸盘下降至第一预设高度处以接触高温布上表面,并在吸气泵的作用下,吸盘吸附高温布,再升高至第二预设高度处,夹爪夹持被吸附并提起的高温布,并升高至第三预设高度处,使得高温布脱离光伏层压件,并带动光伏层压件上的汇流条端部翘起。本实用新型提供的技术方案不仅通过吸盘与夹爪的配合自动撕除光伏层压件上的高温布,防止夹爪刮花光伏层压件,提高了撕除效率和精度,还保证了生产质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 模组 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的