[实用新型]分切高分子薄膜料轴的包装装置有效
| 申请号： | 202121500142.6 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215437282U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王鸿林;王志良;朱玉珍 | 申请（专利权）人： | 苏州东利鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B63/04 | 分类号： | B65B63/04;B65B7/28 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了分切高分子薄膜料轴的包装装置，包括料卷轴盘和包装箱主体，料卷轴盘包括直筒绕卷体，直筒绕卷体的两端分别设有可拆卸式套接的环状侧挡片，环状侧挡片的外径大于直筒绕卷体上绕卷料膜的外径，包装箱主体包括穿接载料管轴、用于对穿接载料管轴进行水平限位支撑的至少两个支撑板位。本实用新型能实现对料卷轴盘的限位装载，满足对绕卷料膜的全面保护，运输周转过程中安全可靠，不易出现产品受损现象。通过包装箱主体的轴搭载与限位支撑配合，满足料卷轴盘代替传统侧挡收卷轴的搭载需求，降低了绕卷料膜的收卷成本和包装成本。采用插接组装式板体配合，满足限位搭载的同时提高了包装整体结构强度，还具备装箱操作方便流畅的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 薄膜 包装 装置 | ||
【主权项】：
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