[实用新型]一种曝光工艺用导气治具有效
申请号: | 202121501029.X | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215219414U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请(专利权)人: | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H05K3/06 |
代理公司: | 厦门睿诚科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 35269 | 代理人: | 徐婕 |
地址: | 361022 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本公开实施例中提供了一种曝光工艺用导气治具,所述曝光工艺用导气治具用于电路板曝光工艺中,在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有麦拉膜;所述曝光工艺用导气治具包括导气板,所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述麦拉膜之间;所述导气板上开设有用于在曝光工艺过程中进行排气的导气孔和导气槽。通过本公开的导气治具黏合于麦拉膜上,曝光框盖上后,抽真空,可从治具上的导气槽和导气孔抽气,实现产品曝光的免赶气操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 曝光 工艺 用导气治具 | ||
【主权项】:
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