[实用新型]导体直流电阻测试装置有效
申请号: | 202121506453.3 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215180502U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 肖敬成;顾霄;胡冬伟;王洪昌;李星辰;朱涛;闫笑寒;申永涛;贺金红;张荣;王子强;李闯;范玉军 | 申请(专利权)人: | 上海国缆检测股份有限公司 |
主分类号: | G01R27/08 | 分类号: | G01R27/08 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 李双娇 |
地址: | 200444 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及导体电阻测量技术领域,尤其涉及一种导体直流电阻测试装置,包括用于支撑导体的底座和内部沿轴向贯通的压接管,导体于电位极处被切断形成中部段和位于中部段两端的端部段,中部段与端部段之间通过压接管相连接,压接管的内部在中部段与端部段之间填充有导电材料,压接管的两端分别与中部段和端部段压接。压接能够使中部段和端部段与压接管相连接处的单丝的漆膜破裂,使得单丝间接触充分,实现了导体电位极处的各单丝间的充分接触,压接管内部填充导电材料则能够使导体的断面之间接触良好,使得测试电流顺利通过。由此能够保证在导体电位极处测得准确的电压值,避免由于焊接产生高温给导体电阻测量带来的不确定性。 | ||
搜索关键词: | 导体 直流 电阻 测试 装置 | ||
【主权项】:
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