[实用新型]一种双面无刀印的麦拉片有效
| 申请号： | 202121513791.X | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN215007751U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 徐志磊 | 申请（专利权）人： | 苏州久鋐电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B17/60 | 分类号： | H01B17/60;F16F15/08 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面无刀印的麦拉片，包括基材、两组绝缘组件、两组缓冲组件以及两组粘接组件，两组所述绝缘组件通过黏胶对应热压粘合在基材上表面、下表面，两组所述缓冲组件通过黏胶热压安装在绝缘组件上表面、下表面，两组所述粘接组件对应嵌设在缓冲组件顶端、底端。本实用新型利用一号缓冲块、二号缓冲块对应错位咬合，在受到外界冲击时，增大了整体受力面积，可对外界冲击力的弹性吸收，且在粘接组件的配合下，利用在二号加固层上表面、下表面对应开设有凹槽，实现了该麦拉片的双面粘接功能，通过在胶条内安装有牵拉带，后续可同步的驱使胶条与粘接表面分离，规避了传统麦拉片后续撕除繁琐的状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 无刀印 麦拉片 | ||
【主权项】：
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