[实用新型]一种封装机构与机架的连接结构有效
| 申请号： | 202121516823.1 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN215044346U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 罗邦毅;凌敏辉;庄谦 | 申请（专利权）人： | 杭州永创智能设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B59/04 | 分类号： | B65B59/04;B65B51/00 |
| 代理公司： | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人： | 马思恒 |
| 地址： | 310000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及包装机械技术领域，公开了一种封装机构与机架的连接结构，用于封装机构与机架的连接，所述机架的两侧设有滑轨，两条滑轨平行分布，所述封装机构的两侧固定有安装座，所述安装座的外侧固定有与滑轨一一对应滑动连接的滑动座，所述封装机构和机架之间设有锁止机构。本实用新型具有安装方便、拆卸方便、位置调节方便的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 机构 机架 连接 结构 | ||
【主权项】：
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