[实用新型]一种可以快速组装焊接的轻质型承载楼板架有效

专利信息
申请号: 202121517039.2 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215211797U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 徐金乐 申请(专利权)人: 徐金乐
主分类号: E04B5/32 分类号: E04B5/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种可以快速组装焊接的轻质型承载楼板架,包括固定框、插接板Ⅰ、插接板Ⅱ、方管、封板;插接板Ⅰ与插接板Ⅱ呈“十”字型插接;方管与插接板Ⅰ相互插接并且同时与插接板Ⅱ相互固定;插接板Ⅰ、插接板Ⅱ、方管设于固定框内;封板设于固定框两端进行端面封闭;所述固定框两侧设有折弯板Ⅰ;插接板Ⅰ上下两侧分别设有折弯板Ⅱ、折弯板Ⅲ;插接板Ⅰ上侧位于折弯板Ⅱ的下方设有若干均匀分布的方孔;与方孔相对应的下方设有插接槽Ⅰ;相邻方孔之间设有通孔Ⅰ和通孔Ⅱ,通孔Ⅰ和通孔Ⅱ位于折弯板Ⅱ与折弯板Ⅲ的中间。本实用新型能够完成楼板架的快速组装构建和焊接;同时质量轻,运输方便。
搜索关键词: 一种 可以 快速 组装 焊接 轻质型 承载 楼板
【主权项】:
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