[实用新型]晶圆测试设备有效
| 申请号： | 202121522856.7 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN215069899U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘世文;刘艺;陈亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市森美协尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汉迪律师事务所 11898 | 代理人： | 宁菁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种提高晶圆测试精度的晶圆测试设备，包括设备本体和设置在其上的测试机，以及嵌进所述设备本体顶部内倒置的探针卡，所述探针卡与所述测试机电连接，所述设备本体包括：框架；第一移动平台，设置在所述框架内的下部；下显微镜视觉系统和晶圆，均设置在所述第一移动平台上，所述下显微镜视觉系统用于获取所述探针卡的图像，所述第一移动平台可驱动所述下显微镜视觉系统和晶圆沿X、Y、Z三个方向直线运动；第二移动平台，设置在所述框架内的上部，上显微镜视觉系统倒置在所述第二移动平台上，用于获取其下方所述晶圆的图像，所述第二移动平台可驱动所述上显微镜视觉系统沿Y轴或X轴方向直线移动。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
