[实用新型]一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，包括焊接箱、激光焊接器和工作台，工作台上端设有预热台和起落架，起落架上端设有悬臂，悬臂两侧开设有滑槽，滑槽内设有滑块，滑块一端穿过滑槽与X轴调节件相连接，滑块另一端与设在悬臂两侧的安装侧板固定连接，安装侧板通过Z轴调节件与激光焊接器活动连接；该焊接装置上的X轴调节件，用于控制激光焊接器在X轴上位置，Z轴调节件，用于控制激光焊接器在Z轴的位置，配合起落架的使用，使激光焊接器能在工作台上方任意位置进行移动，另外X轴调节件与Z轴调节件相配合，使激光焊接器在移动时，不会发生偏移，一体化程度高，且具备良好的稳定性。