[实用新型]一种低压整流模块有效

专利信息
申请号: 202121530535.1 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN215072175U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 张涵;张昌利 申请(专利权)人: 威星国际半导体(深圳)有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H05K7/20;H01L23/367;F16F15/067
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 黄小琴
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种低压整流模块,包括下壳体,所述下壳体的顶部固定有上壳体,所述上壳体上嵌入安装有吸热座,所述吸热座的内部活动连接有低压整流电路板,所述低压整流电路板的四个拐角通过支撑柱与下壳体的底部内壁连接,所述低压整流电路板的输入端与穿过下壳体的输入线连接,所述低压整流电路板的输出端与穿过下壳体的输出线连接,所述吸热座的顶部分布有若干个导热柱,所述导热柱上等距离安装有若干个伞形散热片。本实用新型结构新颖,构思巧妙,通过伞形散热片将低压整流电路板工作产生的温度散发到外界环境中,可以有效提升低压整流电路板的散热效率,降低低压整流电路板的工作温度,提升低压整流电路板的使用寿命。
搜索关键词: 一种 低压 整流 模块
【主权项】:
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