[实用新型]一种组装式I2C隔离保护芯片有效
| 申请号： | 202121539501.9 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215453420U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高杰;高艺;赵艳艳;邓芳;曾倪隽 | 申请（专利权）人： | 长沙韶光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 长沙科永臻知识产权代理事务所(普通合伙) 43227 | 代理人： | 熊海军 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙县长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片技术领域的一种组装式I2C隔离保护芯片，包括本体，所述本体上设有多个引脚，所述引脚连接在PCB板上，所述PCB板上设有多个由导电材质制成的弹性胀开部，所述弹性胀开部顶部开设有供引脚自上而下插合的、盲孔形式的插槽，所述弹性胀开部外壁上沿其轴向阵列开设有多个与插槽贯通的条形缺口，所述插槽内壁上设有多个弧形凸出部，所述引脚上开设有供弧形凸出部卡合的卡槽。通过设置弹性撑开部，使得引脚插入插槽内后，再通过弧形凸出部卡合在卡槽内，进而对本体进行限位，以实现本体的快速安装，且能使本体具有较好的通用性，通过设置缓冲单元能够对本体所受震动、挤压进行有效缓冲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 i2c 隔离 保护 芯片 | ||
【主权项】：
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