[实用新型]一种基于计算机软硬件的机箱散热装置有效

专利信息
申请号: 202121542068.4 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN216719045U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 于桂峰 申请(专利权)人: 西安高企新程信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市高新区丈八街办*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种基于计算机软硬件的机箱散热装置,涉及机箱散热技术领域,针对现阶段机箱散热效果不佳、散热效果不均匀等问题,现提出如下方案,包括支撑架,左侧所述支撑架的右侧固定连接有电机,所述电机的输出端焊接有第二皮带辊,左侧所述支撑架的右侧顶部转动连接有转轴,所述转轴的外圈焊接有第一皮带辊,所述转轴远离左侧支撑架的一端焊接有第一斜板,所述第一斜板的右侧焊接有斜轴,所述斜轴远离第一斜板的一端焊接有第二斜板。本实用新型机械原理可靠,不仅解决了在机箱散热的过程中散热效果不理想,散热面积不均匀的问题,同时该装置在散热时能够有效固定在机箱上,做到了精准散热的效果,操作简单,实用性强,适合广泛推广。
搜索关键词: 一种 基于 计算机 软硬件 机箱 散热 装置
【主权项】:
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