[实用新型]一种夹持工装有效
申请号: | 202121545163.X | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN215701046U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 杨晓明;胡浩;张俊宝;宋洪伟;陈猛 | 申请(专利权)人: | 上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 汪莉萍 |
地址: | 201616 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体公开了一种夹持工装,该夹持工装包括承载台、两个固定座、第一夹持件和第二夹持件,其中,两个固定座相对设置,且均固定于承载台的上表面。第一夹持件和第二夹持件均设于承载台,且第一夹持件位于两个固定座之间,第一夹持件具有靠近第二夹持件以夹持工件的夹持位置与远离第二夹持件以释放工件的释放位置;第一夹持件靠近第二夹持件的一侧设有刻度线。本实用新型通过能向第二夹持件靠近的第一夹持件,能将工件竖直放入第一夹持件和第二夹持件之间的缝隙以进行夹持,将工件的侧面朝向显微镜的镜头,结构简单易操作。第一夹持件设置刻度线,能对被夹持的工件进行BMD定位测试,提高了测试位置的准确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司,未经上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121545163.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。