[实用新型]一种夹持工装有效

专利信息
申请号: 202121545163.X 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN215701046U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 杨晓明;胡浩;张俊宝;宋洪伟;陈猛 申请(专利权)人: 上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 汪莉萍
地址: 201616 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体公开了一种夹持工装,该夹持工装包括承载台、两个固定座、第一夹持件和第二夹持件,其中,两个固定座相对设置,且均固定于承载台的上表面。第一夹持件和第二夹持件均设于承载台,且第一夹持件位于两个固定座之间,第一夹持件具有靠近第二夹持件以夹持工件的夹持位置与远离第二夹持件以释放工件的释放位置;第一夹持件靠近第二夹持件的一侧设有刻度线。本实用新型通过能向第二夹持件靠近的第一夹持件,能将工件竖直放入第一夹持件和第二夹持件之间的缝隙以进行夹持,将工件的侧面朝向显微镜的镜头,结构简单易操作。第一夹持件设置刻度线,能对被夹持的工件进行BMD定位测试,提高了测试位置的准确性。
搜索关键词: 一种 夹持 工装
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