[实用新型]一种电镀锡液制备用加料装置有效

专利信息
申请号: 202121567331.5 申请日: 2021-07-10
公开(公告)号: CN215517718U 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 杨义华;文明立 申请(专利权)人: 深圳市宏达秋科技有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14;C25D3/30
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 韩学兵
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及化学制剂的技术领域,特别是涉及一种电镀锡液制备用加料装置,其使原料注入控制精度提高,进而提高电镀锡液质量,提高可靠性;包括底座、支架、连接架、注射筒、注入头、挤出头、推架、活塞、后板、油缸、油缸杆、油箱、油泵、控制器支杆和控制器,底座顶端左右侧中部与支架底端相连接,支架内端分别与两组连接架外端相连接,连接架内端与注射筒外端左右侧中部相连接,注射筒底端前部与注入头顶端相连通,注射筒前端中部与挤出头内端相连通,底座顶端后侧与油箱底端相连接,油箱顶部安装有油泵,油泵输出端与油缸输入端相连接,底座右后端与控制器支杆底端相连接,控制器支杆顶端与控制器底端相连接。
搜索关键词: 一种 镀锡 制备 加料 装置
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