[实用新型]一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置有效
申请号: | 202121568484.1 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN215997737U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 邹文龙;张力峰 | 申请(专利权)人: | 苏州旭樱新能源科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/14;B08B13/00 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 周鑫 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开的属于单晶硅片清洗技术领域,具体为一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置,包括底板,所述底板的上侧壁固定设置有支架,所述支架的内部固定设置有水槽,所述水槽的上端固定设置有支撑板,所述支撑板的上端固定设置有均匀排布的竖杆,所述竖杆的侧壁固定设置有均匀排布的U型板,所述U型板的内部卡接设置有单晶硅片,所述支架的上端固定设置有水箱,所述水箱的下侧壁固定设置有出水管,所述出水管管壁的下端转动设置有旋转管,所述旋转管的内壁开设有环形槽,所述出水管的外壁固定设置有对称的限位块,可以对单晶硅片进行全面清理,有效提高了清洗的质量,便于更好的对硅粉颗粒进行收集。 | ||
搜索关键词: | 一种 金刚 切割 单晶硅 脱胶 清洗 装置 | ||
【主权项】:
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