[实用新型]一种温差电单对SPS扩散焊接模具有效
| 申请号： | 202121574563.3 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215698808U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 周天;侯旭峰;张明;任保国 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/26 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种温差电单对SPS扩散焊接模具，包括：石墨垫块，包括石墨上垫块和石墨下垫块；石墨承载体，设置在所述石墨上垫块和所述石墨下垫块之间，用于容纳金属电极、温差电材料以及阻挡层；石墨压头，容置在所述石墨承载体与所述石墨上垫块之间，配合所述石墨上垫块将所述温差电材料紧压至所述阻挡层表面。本实用新型的有益效果是可以一次将N、P型温差电材料、阻挡层材料以及金属电极扩散焊接为温差电单对，提供较低的焊接界面接触电阻率，同时提升科研生产效率和温差电单对可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温差 sps 扩散 焊接 模具 | ||
【主权项】：
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