[实用新型]一种LED灯封装用点胶装置有效

专利信息
申请号: 202121576046.X 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN215784517U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 富彦龙 申请(专利权)人: 深圳晶恒兴光电科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/00;B05C11/00;B05C11/11
代理公司: 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 代理人: 袁野
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯封装用点胶装置,涉及LED灯点胶设备技术领域,该LED灯封装用点胶装置,包括底座和支架,所述底座顶部表面一侧安装有支架,所述底座顶部表面中部一侧安装有电动输送带,所述支架顶端安装有托板,并且托板中部插接有电动伸缩杆,同时电动伸缩杆底部输出端安装有点胶组件,所述点胶组件包括限位板,所述限位板底部表面安装有隔热罩,并且隔热罩内腔设有点胶头,同时点胶头外壁表面包覆有电加热圈,所述限位板一侧安装有固定板,并且固定板底部表面安装有距离传感器。本实用新型可对LED灯封所需的胶水和点胶头进行加热处理,从而能够保证点胶头点胶的流畅性,既能提高LED灯点胶的效率,又防止点胶头堵塞。
搜索关键词: 一种 led 封装 用点胶 装置
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