[实用新型]一种用于金属电极上多层绝缘膜定位贴合的工装夹具有效
| 申请号： | 202121578188.X | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN213905342U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 周旭彦;单君柱;程仕聪 | 申请（专利权）人： | 潍坊先进光电芯片研究院;中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 山东华君知识产权代理有限公司 37300 | 代理人： | 程静静 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于金属电极上多层绝缘膜定位贴合的工装夹具，包括金属电极固定卡座、矫正柱和配重块，金属电极固定卡座固定有金属电极，矫正柱连接金属电极固定卡座和金属电极，配重块设置在金属电极固定卡座的上方，金属电极位于金属电极固定卡座和配重块之间。具有以下优点：能够对多层绝缘膜的粘贴位置进行精准定位，使多层绝缘膜的粘贴位置更加准确，以解决现有技术中粘贴精度比较差、产品不合格率高、生产成本高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金属电极 多层 绝缘 定位 贴合 工装 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
