[实用新型]一种便于快速定位的芯片焊接装置有效
| 申请号： | 202121578269.X | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN213888810U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 尹其言;张旭文 | 申请（专利权）人： | 湖南钛芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410004 湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路1段303号*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于快速定位的芯片焊接装置，包括支撑架和连接在支撑架上的焊接机构，所述支撑架一侧设有支撑台，所述支撑台顶部安装有工作台，所述工作台上设有至少六组用于放置芯片的放置机构；所述支撑台内设有驱动件；所述放置机构包括设置在工作台上的至少三组放置槽，所述放置槽一侧均设有滑动槽；本实用新型中待焊接的芯片便于放置在放置槽内，之后通过推杆便于推动定位板对芯片进行夹持固定，使用固定件固定推杆的位置，操作方便快捷，对芯片固定稳定，方便进行焊接操作，多组放置结构的设置，使其中一组放置机构内的芯片焊接时，能将其他组焊接完成的芯片取出后重新添加新的待焊接的芯片，保证工作的连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 快速 定位 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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