[实用新型]一种PCB化学镍金生产设备有效
申请号: | 202121614930.8 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN215163134U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 周红;张应;李胜兵 | 申请(专利权)人: | 合肥明华机电工程有限公司 |
主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50;H05K3/18;H05K3/00 |
代理公司: | 安徽青尧知识产权代理事务所(普通合伙) 34226 | 代理人: | 陈国俊 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于生产设备技术领域,尤其为一种PCB化学镍金生产设备,针对现有的生产设备对于PCB板的定位效果不佳,从而造成镀镍工作中PCB板的稳定性较差,导致镀镍效率较低的问题,现提出如下方案,其包括支撑台,所述支撑台的底部四角均固定安装有支撑柱,四个支撑柱相互靠近的一侧固定安装有同一个横板,横板的顶部固定安装有液压缸,液压缸的顶部固定安装有镍缸,所述支撑台的顶部固定安装有机架,机架的左右两侧内壁上转动安装有同一个双向螺纹杆,双向螺纹杆的外侧螺纹连接有两个夹持板。本实用新型结构设计合理,通过设置的插杆,插杆能够对转盘起到一定的限制作用,防止其发生自转的可能,提高夹持的稳定性,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 化学 生产 设备 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理