[实用新型]一种辅助PCB板压合制作防层偏提高板厚均匀性的工具有效

专利信息
申请号: 202121621099.9 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN215268954U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 黄先广;周飞;钟岳松 申请(专利权)人: 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 刘秋英
地址: 518101 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于PCB制备技术领域,公开了一种辅助PCB板压合制作防层偏提高板厚均匀性的工具,包括下板、上板、防偏杆和限位块,所述下板顶面上设有下防偏孔和凹槽,所述上板底面上设有和所述下防偏孔对应的上防偏孔,待压合的PCB板上预先钻有和所述下防偏孔相对应的靶孔,PCB板压合制作时,所述防偏杆底部装配于所述下防偏孔内,所述待压合的PCB板通过所述靶孔固定在所述防偏杆上,所述上板通过所述上防偏孔固定在所述防偏杆上,所述限位块底部装配于所述凹槽内,顶部对所述上板进行支撑和限位。本实用新型的有益效果:结构简单、操作方便,使用该工具辅助PCB的压合制作,可以有效的起到防层偏和提升板厚均匀性的作用。
搜索关键词: 一种 辅助 pcb 板压合 制作 防层偏 提高 均匀 工具
【主权项】:
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