[实用新型]变频电机转子上、下护环的装配结构有效

专利信息
申请号: 202121623645.2 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN215344142U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 金东;黄伟 申请(专利权)人: 重庆吉力芸峰实业(集团)有限公司
主分类号: H02K1/27 分类号: H02K1/27
代理公司: 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 代理人: 胡荣珲
地址: 400054 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 一种变频电机转子上、下护环的装配结构,包括飞轮转子壳体、上护环、下护环,上护环、下护环上分别均布设有多个磁瓦隔离柱,上护环、下护环的磁瓦隔离柱相对,沿轴向延伸,磁瓦隔离柱朝向护环轴心线的内面与轴心线成斜角,磁瓦隔离柱背离护环轴心线的外面与轴线平行,磁瓦隔离柱的左、右两侧面均与轴线平行,使磁瓦隔离柱的横断面面积从底端到顶端逐渐减小,磁瓦隔离柱的顶端设有两个倒角,两个倒角分别位于磁瓦隔离柱的左、右两侧面,形成导向斜面,下护环安装在飞轮转子壳体内,下护环的磁瓦隔离柱之间的位置用于安装磁瓦,上护环安装在飞轮转子壳体的口端,上护环的磁瓦隔离柱用于插入每两个磁瓦的间隙之中。
搜索关键词: 变频 电机 转子 下护环 装配 结构
【主权项】:
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