[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202121624608.3 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN216216874U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 松村佳人;竹内壮央;山口幸哉;土田茂;高桥秀享 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。抑制在第一功率放大器与第二功率放大器之间发送信号发生干扰。高频模块具备安装基板、第一功率放大器以及第二功率放大器。第一功率放大器和第二功率放大器安装于安装基板的一个主面。第一功率放大器具有包括第一缘部的第一外周缘。第二功率放大器具有包括在一个方向(X1)上与第一缘部相向的第二缘部的第二外周缘。第一功率放大器具有第一输入端子。第二功率放大器具有第二输入端子。第一输入端子配置于第一功率放大器的第一缘部，且第二输入端子配置于第二功率放大器的第二缘部，并且，在一个方向(X1)上，第一输入端子与第二输入端子互不重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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