[实用新型]一种SMT贴片镀锡辅助装置有效
| 申请号： | 202121626711.1 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN215647618U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘文东 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚派电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 215156 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及镀锡辅助设备技术领域，且公开了一种SMT贴片镀锡辅助装置，包括载板，所述载板的顶面开设有放置槽，所述放置槽的顶面开设有透气孔，所述载板的内部开设有内腔，所述内腔的顶部与透气孔相连通，所述载板的内部开设有与内腔相连通的套孔，所述载板的侧面固定连接有固定架，所述固定架的内侧面固定安装有伸缩杆。该SMT贴片镀锡辅助装置，通过在载板放置槽的顶面开设透气孔，并使得透气孔与载板内部的内腔连通，且在载板的侧面增设固定架，使得固定架连接的伸缩杆与套杆连接，利用套杆位移带动活动板移动实现内腔气压的减小，进而使得PCB板向下吸附在放置槽顶面，完成固定，避免侧面夹紧的损伤，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 镀锡 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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