[实用新型]一种芯片制造生产用切割装置有效
| 申请号： | 202121629460.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN214921098U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈海军;卞正刚 | 申请（专利权）人： | 江苏晟銮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00;B23Q3/06;B23Q5/28;B23Q7/00;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 孙瑞峰 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片制造生产用切割装置，包括切割安装底座、控制按钮、切割支撑架、芯片上料组件、翻转调节组件和芯片固定组件。本实用新型属于芯片制造生产技术领域，具体是一种芯片制造生产用切割装置，通过设置翻转调节组件提高了切割装置本身的保护效果，提升了芯片制造生产用切割装置的机械化水平，提高了芯片制造生产用切割装置的工作效率，设置芯片上料组件和芯片固定组件增加了芯片切割时的稳定性，提高了芯片制造生产用切割装置的使用体验，有效解决了目前市场上芯片制造生产用切割装置效率低下，且自身结构复杂，维护较为不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 生产 切割 装置 | ||
【主权项】：
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