[实用新型]一种用于软包装电芯顶封封头结构有效
申请号: | 202121630116.5 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215896636U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 戈志敏;刘小华;李维义;肖海燕 | 申请(专利权)人: | 新余赣锋电子有限公司 |
主分类号: | H01M50/597 | 分类号: | H01M50/597;H01M50/571 |
代理公司: | 南昌华策专利代理事务所(普通合伙) 36151 | 代理人: | 陈志辉 |
地址: | 338000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于软包装电芯顶封封头结构。所述用于软包装电芯顶封封头结构包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头,所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个,所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个,所述凸台用于和所述凹槽配合。本实用新型提供的用于软包装电芯顶封封头结构,便于加工且能够保证精度,长、宽、厚度适用于任意尺寸的软包电芯,也适用于任意厚度铝塑膜的封头,还适用于任意软包电池用极耳尺寸。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 软包装 电芯顶 封封 结构 | ||
【主权项】:
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