[实用新型]晶圆级光学双模压模组

摘要

本申请公开了一种晶圆级光学双模压模组，包括：基板；晶粒，安装在基板上；第一模压层，包围在晶粒外，第一模压层为透明胶液层；红外镀膜层，包围在第一模压层外，红外镀膜层使红外光穿过红外镀膜层；第二模压层，包围在红外镀膜层的四周及部分顶部，第二模压层的顶部具有一供光线穿过的开口，第二模压层为黑色胶液层；通过在第一模压层外再设置一第二模压层，可以解决由现有模压封装工艺封装后的模组表面易被划伤、点胶范围难以控制，影响光学传感器的性能的问题；另外，通过在第一模压层外设置一红外镀膜层，可以过滤掉除红外光以外的光，提高了模组的光学灵敏性、抗干扰性以及安全性。