[实用新型]一种用于电子产品的石墨散热片有效
申请号: | 202121635247.2 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215222884U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 谭小球 | 申请(专利权)人: | 深圳市乐迪威科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电子产品的石墨散热片,涉及散热材料技术领域。包括石墨散热片本体,所述石墨散热片本体的上表面设置有金属导热层,所述金属导热层的上表面设置有隔热层,所述隔热层的上表面设置有基层膜,所述基层膜的上表面设置有辐射层。该用于电子产品的石墨散热片,通过设置金属导热层和隔热层,金属导热层的设置既提高了石墨散热片本体的导热性,隔热层的设置,在第一通孔和第二通孔的配合使用下,提高了石墨散热片本体的传热效率,同时金属导热层的设置,进一步提高了石墨散热片本体的抗拉强度以及使用强度,通过设置绝缘层和辐射层,便于在使用的过程中与外界环境进行隔绝,从而便于对石墨散热片本体进行防护。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子产品 石墨 散热片 | ||
【主权项】:
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