[实用新型]一种机械制造用测厚装置有效
| 申请号： | 202121637502.7 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN215177451U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 沈宝明 | 申请（专利权）人： | 涿州市晶平机械设备有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 李志强 |
| 地址： | 072750 河北省保定市涿*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机械制造用测厚装置，包括底座、连接框架、传送带、XYZ位移平台和固定台，所述底座顶部两端均通过安装槽安装有连接框架，所述连接框架顶端之间通过螺钉固定安装有顶部固定板，所述顶部固定板底部通过螺栓固定安装有XYZ位移平台，所述XYZ位移平台的位移端为位移板，所述位移板底部两端均通过连接板连接有固定板。该新型能方便对板材进行夹持，且能根据需要将板材移动到夹紧结构之间进行夹紧，在测厚时能方便利用电机驱动夹紧结构进行夹紧，无需人员手动操作，省力效果佳，能方便在测厚后对机械板材进行传送，从而方便下一工序的处理，适合广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械制造 用测厚 装置 | ||
【主权项】：
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