[实用新型]一种芯片编带机用芯片固定装置有效
| 申请号： | 202121649732.5 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN216413016U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈美英;符忠忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市启明盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 雒盛林 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片编带机用芯片固定装置，包括连接腔和固定组件，所述连接腔呈凹槽型设置，所述固定组件设于连腔内，所述固定组件包括丝杠、电机、滑块、传动杆、连接块和固定杆。本实用新型属于芯片技术领域，具体是提供了一种实用性高，使用简单，通过固定组件可有效对于芯片进行夹持固定，防止芯片破裂，便于进行调节，提高工作效率的芯片编带机用芯片固定装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 编带机用 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
